VIA zaprezentowała płyty główne w nowym, mniejszym formacie - Mini-iTX. Nowe płyty (o wymiarach 170 x 170 mm) mogą występować w wersjach ze zintegrowanym procesorem VIA C3 Ezra wykonanym w technologii 0,13 mikrona. Koncern VIA wzorem nowego układu VIA KT266A, zamierza wprowadzić udoskonaloną wersję chipsetu - VIA P4X266A działającą o 10 do 15 % szybciej niż obecnie oferowany model.
Szukaj:
